Nové informace z dodavatelského řetězce popírají zvěsti o „chrastícím“ pantu připravovaného skládacího iPhone Ultra. Problém je prý jinde – Apple bojuje s kritickou výrobní překážkou v procesu SMT, která omezuje kapacity a může ohrozit celý harmonogram uvedení.
Známý tipster Fixed Focus Digital uvádí, že Apple nemá potíže s konstrukcí pantu, jak se dříve spekulovalo. Skutečnou komplikací je prý proces povrchové montáže (SMT) na základní desce, který brzdí výrobu a může způsobit zpoždění prvního skládacího iPhonu. Zároveň se objevují nové detaily o tom, jak Apple řeší odolnost displeje a minimalizaci záhybu.
Skládací iPhone Ultra je pro Apple jedním z nejnáročnějších projektů posledních let a podle nejnovějších informací z dodavatelského řetězce narazil na další překážku. Tipster Fixed Focus Digital na Weibu uvedl, že Apple neřeší žádné problémy s pantem – včetně dříve zmiňovaného „chrastění“ při otevírání a zavírání. Místo toho má firma zápasit s procesem SMT, tedy povrchové montáže součástek na PCB.
„Exkluzivní zprávy o skládacích telefonech od Applu. Prostřednictvím dodavatelského řetězce jsme se dozvěděli, že Apple nečelí výrobním problémům, jak někteří spekulovali.
Místo toho se potýká s problémy v technologii povrchové montáže (SMT), což je proces předmontáže, což způsobuje omezení výrobní kapacity, což není optimistický výhled…“
SMT je klíčová fáze před samotnou kompletací zařízení. Komponenty se při ní umisťují přímo na kontaktní plošky základní desky, kde je následně fixuje pájecí pasta. Podle zdrojů však Apple naráží na limity výrobních kapacit právě v této části procesu, což může výrazně zpomalit produkci prvního skládacího modelu. Pokud se situace rychle nevyřeší, může dojít ke zpoždění uvedení na trh.
Pozitivní zprávou je, že konstrukce pantu je podle leakera v pořádku. Apple údajně používá kombinaci UTG/UFG (Ultra-Thin Glass / Ultra-Thin Flexible Glass), která má chránit displej před opotřebením a rovnoměrně rozkládat tlak při ohybu. Ve skládací části má být sklo tenčí, aby se minimalizoval vznik napětí a tím i hloubka záhybu.
Dalším prvkem je OCA (Optically Clear Adhesive) – speciální lepidlo, které zůstává pružné i při pomalém ohýbání a dokáže vyplnit mikroskopické trhliny. Apple má také využít technologii CoE (Color Filter on Encapsulation), která nahrazuje klasický polarizační filtr tenčí vrstvou přímo naneseného barevného filtru. Výsledkem je tenčí, lehčí a úspornější panel s vyšší propustností světla.
Díky kombinaci těchto technologií by měl mít iPhone Ultra extrémně mělký záhyb – údajně kolem 0,15 mm, což by bylo jedno z nejlepších řešení na trhu.
Přestože konstrukční část vypadá slibně, výrobní komplikace na úrovni PCB mohou být pro Apple větší problém než jakýkoli pant. Pokud se SMT proces nepodaří stabilizovat, může se první skládací iPhone opozdit, i když je jeho design prakticky připraven.
