Apple pracuje na čipu, který poskytne mobilní, Wi-Fi a Bluetooth připojení v jednom

Apple má v plánu spustit vlastní 5G modem, aby snížil závislost na Qualcommu, ale podle jedné zprávy chce technologický gigant také přestat spoléhat na Broadcom v oblasti vysokofrekvenčních a bezdrátových nabíjecích čipů.

Aby to bylo možné, společnost prý pracuje na jediném řešení, které bude podporovat Wi-Fi, mobilní a Bluetooth připojení.

Vzhledem k tomu, že Qualcomm je jediným dodavatelem 5G modemů společnosti Apple  pro řadu iPhone 15 a iPhone 16, interní 5G modem nemusí být připraven do roku 2025. Bloomberg zveřejnil zprávu, která uvádí, že firma má také plány na vývoj bezdrátových řešení, díky nimž bude Broadcom jako partner rovněž nadbytečný. Při této příležitosti zpráva uvádí, že přechod na vlastní 5G čipy začne v roce 2024.

Pokud jde o rok 2025, Apple chce přestat používat řešení Broadcom a uvést na trh vlastní čip, který bude podporovat připojení Wi-Fi a Bluetooth. Apple podepsal s Broadcomem smlouvu na tři a půl roku, která prý vyprší za pár měsíců. Přestože budou vyvinuty samostatné vlastní čipy pro podporu mobilního připojení, připojení Wi-Fi a Bluetooth, Apple se údajně dívá mnohem dále do budoucnosti.

Má v plánu vyvinout jediné řešení, které bude poskytovat mobilní, Wi-Fi a Bluetooth konektivitu bez využití Qualcommu a Broadcomu. Výhodou tohoto jednočipového řešení je, že iPhone nebo iPad ušetří místo, celkem tři pozice na logické desce telefonu. Zadruhé, jediný čip na desce může také zvýšit energetickou účinnost a dát kalifornskému gigantovi lepší software.

Vše opět závisí na pokroku, který Apple zažívá během svého pátrání po vývoji tohoto řešení konektivity „All in One“. Bohužel vytvoření vlastního 5G modemu nebo čipu, který poskytuje připojení Wi-Fi a Bluetooth, se snadněji řekne, než udělá. Zajistit, aby tyto komponenty dobře hrály s řadou různých frekvencí, je jen jednou z mnoha výzev, takže očekáváme, že Apple na několik příštích let co dělat. Bez ohledu na to, zda se to společnosti nakonec povede nebo ne, se nemůžeme dočkat, až uvidíme, s čím přijde příště.

Doporučené TECHPress

SteelSeries slaví 25 let a uvádí Aerox 3 Wireless Gen 2

SteelSeries vstupuje do roku 2026 ve velkém stylu. U příležitosti 25. výročí značky představuje druhou generaci své ultralehké...

Apple údajně nezruší iPhone Air. Chystá iPhone Air 2 i Air...

Podle nových informací z čínské platformy Weibo se Apple nevzdá své ultra‑tenké řady iPhone Air, přestože jde...

AMD potvrzuje zdržení validace čipu pro PlayStation 6. Vývoj konzole se...

Podle nových informací se zdá, že vývoj čipu pro PlayStation 6 narazil na komplikace, které mohou ovlivnit...

Snapdragon 8 Elite Gen 5 ukazuje ohromný výkon v AAA emulaci,...

Qualcomm se u čipsetu Snapdragon 8 Elite Gen 5 rozhodl ukázat, že mobilní hardware už dávno není...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro zklame v CPU výkonu, ale...

Podle informací se zdá, že připravovaný Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro nepřinese tak výrazné zlepšení...

Více z této kategorie

Doporučené