MediaTek, který nahradí Dimensity 9000 a Dimensity 9000 Plus, oficiálně oznámil svou další vlajkovou loď SoC, Dimensity 9200.
Nejnovější SoC podle společnosti přináší výrazné zlepšení výkonu v jednojádrovém i vícejádrovém provedení a zároveň spotřebuje méně energie díky vysoce účinnému 4nm procesu společnosti TSMC, který se také používá k hromadné výrobě nejbližšího konkurenta čipové sady, chystaného Snapdragonu 8 Gen 2. Pojďme se podívat na další podrobnosti o tomto křemíku, abychom získali lepší představu o tom, jak si povede proti Qualcommu a Applu.
Nejnovější čip MediaTeku obsahuje Cortex-X3 od ARM pracující na frekvenci 3,05 GHz. Zda smartphony udrží ten takt, když je vysoce výkonné jádro namáháno v náročných aplikacích, se teprve uvidí. Další tři jádra patří Cortex-A715 běžícímu na 2,85 GHz, přičemž zbývající čtyři obsahují efektivnější jádra Cortex-A510, která pracují na 1,80 GHz.
Dimensity 9200 obsahuje CPU cluster „1 + 3 + 4“, který se mírně liší od konfigurace 1 + 4 + 3 u Snapdragonu 8 Gen 2. Bez ohledu na to MediaTek tvrdí, že nejnovější vlajková loď čipsetu zaznamenala 12procentní nárůst jednojádrového výkonu a 10procentní nárůst vícejádrového výkonu ve srovnání s Dimensity 9000. Společnost také uvádí, že použila novou tepelnou vrstvu, která zabraňuje že se čip rychle zahřeje. Dimensity 9200 údajně spotřebuje o 25 procent méně energie ve srovnání se svým přímým předchůdcem.
GPU je další oblastí, kde SoC provedl vylepšení, a pokud byste zapomněli, ARM Immortalis-G715 ve skutečnosti porazil A16 Bionic v úniku benchmarku zaměřeného na grafiku. Nový GPU přináší podporu ray tracingu, přičemž MediaTek uvádí masivní 32procentní zvýšení výkonu a 41procentní pokles spotřeby energie ve srovnání s GPU Dimensity 9000. Mezi další specifikace patří podpora FHD+ až 240 Hz, WQHD až 144 Hz a dva 2,5K panely až 60 Hz.
Pokud jde o fotoaparát, Dimensity 9200 získává nativní podporu pro snímání RGBW, přičemž nový Imagiq 890 ISP (Image Signal Processor) podporuje širokou škálu funkcí, jako je rozmazání pohybu a 35procentní zvýšení výkonu AI. Mezi další změny patří integrovaná Wi-Fi 7, mmWave 5G, Bluetooth 5.3 s bezdrátovým zvukem studiové úrovně a Bluetooth LE.
První rodina smartphonů s novou čipovou sadou by měla dorazit koncem tohoto roku a měli bychom mít k dispozici řadu benchmarků, abychom viděli, jak dobře si MediaTek vedl proti Qualcommu a Applu v roce 2022.
